반도체 CNC 가공 부품
맞춤형으로 제작해 드립니다반도체 CNC 가공 부품다음을 포함한 고객 도면 및 CAD 파일에서진공 챔버 구성 요소, 가스 분배 플레이트 및 피팅, 웨이퍼 처리 및 클램핑 부품, 펌프 및 밸브 구성 요소, RF 부품, 냉각 플레이트, 방열판 및 프로세스 키트 구성 요소. 당사의 CNC 터닝, 밀링, 5-축 가공, 스위스 CNC 및 턴{3}}밀 기능은 식각, 증착, 리소그래피, 이온 주입, CMP 및 계측 장비를 위한 엄격한 공차 부품을 지원합니다.
반도체 장비 부품은 일반 산업 부품과는 다른 세상에 살고 있다. 살아남아야 한다.진공, 부식성 공정 가스, 플라즈마, 온도 순환 및 입자{0}} 제어 요구사항. 따라서 재료 선택은 모든 반도체 가공 프로젝트에서 첫 번째 결정입니다. 우리는 정확한 등급을 기계화합니다 -316L VIM-VAR 및 316L 스테인리스, 6061-T6 및 7075-T6 알루미늄, 5등급 티타늄, TZM 몰리브덴, OFHC 구리 C10100, 니켈 합금 및 PEEK/PTFE 엔지니어링 플라스틱- 적용분야에 필요한 곳에 클린룸 호환 마감재를 적용합니다.- 부품은 지정된 치수, 공차, 재료 및 마감 요구 사항에 따라 제조되며 요청 시 재료 인증서가 제공됩니다.
새로운 도구 개발을 위한 단일 프로토타입부터 예비 프로세스 키트를 위한 반복 생산 실행에 이르기까지 당사는 수량에 관계없이 반도체 부품을 도면 -까지 가공합니다.
반도체 응용 분야용 CNC 가공 부품
식각 및 증착 장비
챔버 본체 · 챔버 라이너 · 가스 분배판 · 전극 조립체 · 초점 링 · 클램프 링 · 샤워헤드 장착 부품
재료:6061-T6 · 316L VIM-VAR · 5등급 티타늄
진공 시스템 및 가스 공급
진공 플랜지(CF/KF/ISO) · 게이트 밸브 부품 · 가스 라인 피팅 · VCR-형 페이스 씰 · 매니폴드 블록 · 펌프 장착 부품
재료:316L VIM-VAR · 316L · 304L · 6061-T6
웨이퍼 취급 및 운송
로봇 암 · 엔드 이펙터 · 웨이퍼 클램프 · 엣지 그립 · 카세트 구성품 · 엘리베이터 및 포크 부품 · 운동학적 마운트
재료:6061-T6 · 7075-T6 · · C17200 베릴륨 구리 · 5등급 티타늄
이온 주입 및 빔라인 부품
빔라인 구성 요소 · 전극 · 조리개 · 억제 및 추출 부품 · 고온-차폐 장치
재료:TZM 몰리브덴 · 텅스텐 W · Ta-2.5W 탄탈륨
RF 및 플라즈마 전력 부품
RF 커넥터 · 피드스루 하우징 · 전극 홀더 · 차폐 부품 · 접점 스프링
재료:C10100 OFHC 구리 · C11000 · C17200 · 6061-T6 · 316L
열 관리 및 CMP
냉각판 · 냉각기 부품 · 방열판 · CMP 헤드 부품 · 고정 링 · 플래튼 부품
재료:C10100 OFHC 구리 · 6061-T6 · 316L
계측 및 검사 장비
광학 마운트 · 스테이지 구성요소 · 베이스 플레이트 · 정렬 고정 장치 · 운동학적 장착 부품
재료:6061-T6 · 7075-T6 · 5등급 티타늄
습식 처리 및 청소 장비
탱크 및 욕조 구성품 · 스프레이 암 · 노즐 홀더 · 롤러 및 브러시 부품 · 내화학성-부품
재료:316L · 하스텔로이 C-276 · 2등급 티타늄
반도체 부품 도면 보내기- 재료 및 가공 검토를 위해 도면이나 CAD 파일을 보내세요.
우리가 제조하는 반도체 CNC 가공 부품
진공 챔버 구성 요소
제어된 평탄도, 밀봉 표면 및 낮은 가스 방출 요구 사항을 갖춘 챔버 본체, 뚜껑, 라이너 및 장착 링.
재료:6061-T6 · 316L VIM-VAR · 316L
진공 플랜지 및 피팅
UHV 서비스용 CF(ConFlat), KF 및 ISO 플랜지, 니플, 어댑터 및 가스 라인 피팅.
재료:316L VIM-VAR · 316L · 304L
가스 분배판 및 노즐
정밀하게 뚫은-분배판, 인젝터 노즐 및 샤워헤드 장착 하드웨어.
재료:6061-T6 · 5등급 티타늄 · 316L
웨이퍼 클램프, 링 및 그립
엄격한 평탄도와 치수 제어 기능을 갖춘 포커스 링, 클램프 링, 엣지 그립 및 웨이퍼 가이드.
재료:6061-T6 · C17200 · 5등급 티타늄
로봇 팔 및 엔드 이펙터
균형 잡힌 무게, 강성 및 입자 제어 기능을 갖춘 웨이퍼 이송 암, 포크 및 엔드 이펙터.
재료: 7075-T6 · 6061-T6 · C17200
펌프 및 밸브 구성 요소
건식 펌프, 게이트 밸브 및 질량{0}}유량 제어 하드웨어용 하우징, 로터, 베인, 포핏, 시트 및 스템 부품.
재료:316L · 17-4 PH · 하스텔로이 C-276
프로세스 키트 및 소모품
일관된 공차와 청결도를 유지하면서 반복 주문을 위해 설계된 교체 가능한 키트 부품입니다.
재료:6061-T6 · 5등급 티타늄 · 316L VIM-VAR
냉각판 및 방열판
표면이 평탄도가 중요한- 수냉식 플레이트, 방열판 및 냉각기 부품.
재료:C10100 OFHC 구리 · 6061-T6 · 316L
RF 및 접점 부품
RF 하우징, 커넥터 부품, 접점 스프링 및 EMI 차폐 부품.
재료: C10100 · C11000 · C17200 · 6061-T6
반도체 부품 CNC 가공 공정
CNC 터닝
가장 적합한 대상:피팅 · 니플 · 밸브 스템 · 펌프 로터 · 노즐
동심원이 긴밀한 원통형 부품에 이상적입니다.
CNC 밀링
가장 적합한 대상:챔버 본체 · 베이스 플레이트 · 매니폴드 · 브래킷
평면, 프리즘 및 다중{0}}기능 구성요소에 적합합니다.
5축 CNC 가공
가장 적합한 대상:엔드 이펙터 · 복합 하우징 · RF 부품
한 번의 설정으로 복잡한 형상과 복합 각도를 가공합니다.
CNC 턴-밀링
가장 적합한 대상:가스 라인 피팅 · 밀링 기능이 있는 커플링 부품
복잡한 회전 부품을 위해 터닝과 밀링을 결합합니다.
스위스 CNC 가공
가장 적합한 대상:소형 피팅 · 센서 부품 · 정밀 핀
작고 가늘며 높은{0}}볼륨 정밀 구성요소용으로 설계되었습니다.
CNC 연삭 및 호닝
가장 적합한 대상:밀봉 표면 · 베어링 시트 · 정밀 보어
임계 직경, 맞춤 및 경면 마감에 사용됩니다(Ra 0.1–0.4 μm 달성 가능).
반도체 CNC 가공재료
반도체 부품의 경우 재료 선택은 다음에 따라 달라집니다.진공 호환성, 공정 화학, 플라즈마 저항, 온도, 자성, 입자 생성 및 열 관리. 우리는 챔버, 가스 시스템, 웨이퍼 핸들링, RF 및 열 부품을 위한 다양한 금속 및 엔지니어링 플라스틱 재료를 가공합니다.
| 재료 | 공통 등급 | 일반적인 반도체 응용 분야 | 주요 장점 |
|---|---|---|---|
| 알류미늄 | 6061-T6 · 6063-T5 · 7075-T6 · 5052-H32 | 챔버 본체, 베이스 플레이트, 로봇 팔, 방열판, 브래킷 | 경량, 양극 산화 처리, 우수한 열전도율; 6061-T6은 챔버 하드웨어의 주력 제품입니다. |
| 스테인레스 스틸 | 304L · 316L · 316L VIM-VAR · 17-4 PH (630) | 진공 플랜지, 가스 피팅, 밸브 부품, 고강도 하드웨어- | 부식 및 온도 저항; 316L VIM-VAR은 UHV 저-가스 방출 서비스의 표준입니다. |
| 티탄 | 2등급(CP) · 5등급(Ti-6Al-4V) | 가스 분배 부품, 프로세스 키트, 습식 처리 하드웨어 | 내플라즈마 및 내화학성, 고강도-무게-, 비자성- |
| 구리 | C10100 (OFHC) · C11000 · C17200 베릴륨동 | RF 부품, 냉각판, 접점 스프링, 전기 하드웨어 | 우수한 전기 및 열 전도성; RF 및 열 관리에 이상적인 OFHC |
| 니켈 합금 | 인코넬 718 · 하스텔로이 C-276 · 인바 36 | 내화학성-부품, 고온-부품, 계측 구조물 | 내화학성 및 내열성; Invar 36은 거의-0에 가까운 열팽창을 제공합니다. |
왜 316L VIM-VAR인가요?초-고진공-진공(UHV) 부품의 경우 당사는316L VIM-VAR- 이중-가스 함량과 함유물이 매우 낮은 용융 스테인리스입니다. 가스 방출이 적고 용접이 예측 가능하며 진공 서비스에서 청결한 상태를 유지합니다. 귀하의 도면이 VIM-VAR 또는 전해연마 316L을 지정하는 경우 당사는 전체 인증을 받은 재료를 공급할 수 있습니다.
진공 및 클린룸 환경을 위한 재료 선택
진공 호환성 및 가스 방출
챔버 내부의 재료는 가스를 방출하거나 입자를 포착해서는 안 됩니다.. 316L VIM-VAR, 6061-T6이 일반적인 선택입니다. 다공성과 표면 마감을 제어하여 가스 방출을 낮게 유지합니다.
내화학성 및 내플라즈마성
할로겐 및 불소화 공정 가스는 많은 금속을 공격합니다. TZM 몰리브덴, Ta-2.5W, Hastelloy C-276, 5등급 티타늄은 부식성 화학 및 플라즈마 노출을 위해 선택됩니다.
입자 및 오염 제어
마모, 가장자리 및 갇힌 잔해는 수율을 저하시키는 입자를 생성합니다. 우리는 포장하기 전에 모든 가장자리를 디버링하고, 표면 거칠기를 제어하고, 클린룸 표준에 따라 부품을 청소합니다.
열 관리
열은 공정 균일성에 영향을 미칩니다. C10100 OFHC 구리 및 6061-T6은 냉각판 및 방열판에 사용됩니다. TZM과 텅스텐은 고온 빔라인과 챔버 부품을 처리합니다.
자기 및 전기적 특성
일부 공정에는{0}}316L, 5등급 티타늄과 같은 비자성 재료가 필요합니다. RF 및 접지 하드웨어는 OFHC 구리 C10100 및 베릴륨 구리 C17200을 사용합니다.
정밀도 및 안정성
계측 및 리소그래피 부품에는 치수 안정성이 필요합니다. 6061-T6 및 7075-T6 알루미늄, 5등급 티타늄은 온도 변화에도 형상을 유지합니다.
반도체 CNC 가공 공차 및 사양
반도체 구성 요소에는 씰링 면, 장착 기준점, 웨이퍼- 접촉 표면 및 정밀 보어에 대한 마이크론{0}} 수준의 정확도가 필요한 경우가 많습니다. 따라서 도구가 올바르게 조립되고 프로세스가 반복 가능하게 유지됩니다.
| 사양 | 일반적인 기능 | 일반적인 반도체 응용 분야 |
|---|---|---|
| 선형 치수 | ±0.01mm(정밀도 ±0.005mm) | 챔버 부품, 베이스 플레이트, 매니폴드 |
| 보어 및 샤프트 직경 | ±0.005~0.01mm | 펌프 로터, 밸브 스템, 정밀 피팅 |
| 평탄 | 0.01mm/100mm까지 감소 | 밀봉면, 냉각판, 운동학적 마운트 |
| 동심도 / 런아웃 | 0.01mm까지 | 회전펌프 부품, 커플링 |
| 진정한 위치 | ±0.01mm | 볼트-구멍 패턴, 가스 분배 구멍 |
| 표면 거칠기 | Ra 0.2~0.8μm 표준; 요청 시 Ra 0.1–0.4 μm | 밀봉면, 웨이퍼{0}}접촉면, 챔버 내부 |
| 가장자리 디버링 | 도면별로 제어됨(마이크로-디버링 가능) | 모든 입자-중요한 부분 |
| 스레드 공차 | ISO / ASME 요구 사항에 따라 | 피팅, 플랜지, 장착 하드웨어 |
우리가 제어하는 주요 기능
씰링 및 O{0}}링 홈- 진공 및 유체 밀봉을 위해 깊이, 너비 및 표면 마감을 제어했습니다.
웨이퍼-접촉 표면- 웨이퍼 손상 및 입자 생성을 방지하기 위한 평탄도 및 거칠기 제어.
정밀 보어 및 핏- 베어링, 샤프트 및 압입 부품용 정확한 보어-.
가스 분배 구멍- 균일한 가스 흐름을 위한 정확한 구멍 크기, 위치 및 디버링.
데이텀 및 장착 기능- 반복 가능한 조립 및 정렬을 위한 일관된 데이텀.
반도체 CNC 부품 표면 마감
표면 마감은 반도체 장비의 오염 및 부식 전략의 일부입니다. 올바른 마감 처리는 입자, 가스 방출, 내화학성 및 전기적 동작을 제어합니다.
| 표면 마감 | 적용 가능한 재료 | 일반적인 반도체 부품 | 주요 혜택 |
|---|---|---|---|
| 전해연마 | 316L VIM-VAR · 316L · 304L | 진공 플랜지, 가스 라인, 챔버 라이너 | 표면 물질과 내포물을 제거합니다. 가스 방출 및 입자 포획 감소 |
| 패시베이션 | 316L · 304L · 17-4PH | 피팅, 패스너, 밸브 부품 | 유리철 제거, 내식성 향상 |
| 유형 II 아노다이징 | 6061-T6 · 6063-T5 | 챔버 본체, 베이스 플레이트, 브래킷 | 절연, 부식 방지-층; 색상 옵션 |
| 경질 아노다이징(유형 III) | 6061-T6 · 7075-T6 | 표면, 가이드, 로봇 부품 마모 | 견고한 내마모성-보호층 |
| 무전해 니켈 도금 | 6061-T6 · 7075-T6 · 강철 | 챔버 하드웨어, 프로세스 키트 부품 | 균일한 마모 및 부식 방지 |
| 금도금 | C10100 · C11000 · 6061-T6 | RF 접점, 커넥터 부품 | 낮은 접촉 저항, 부식 방지 |
| 주석 도금 | C10100 · C11000 | 전기 도체, 버스 바 | 납땜성 및 부식 방지 |
| 비드 블라스팅 | 6061-T6 · 316L · 강철 | 하우징, 커버, 중요하지 않은-표면 | 균일한 무광택 마감(입자 방출 제어) |
| 클린룸 청소 | 모든 자료 | 포장 전 모든 부품 | 다단계 초음파 세척, 오일 없음, 잔류물 없음, 입자-제어 |
어떤 마감재가 귀하의 공정에 적합한지 확신할 수 없습니까?마무리 추천을 받으려면 도면, 재료 및 신청서를 보내십시오.
반도체 CNC 가공 품질 관리
우리는 CNC 가공 반도체 부품이 도면을 충족하는지 확인하기 위해 생산 전반에 걸쳐 중요한 치수, 맞춤, 평탄도, 런아웃 및 표면 요구 사항을 검사합니다. 문서화된 품질이 필요한 프로젝트의 경우 당사는 귀사의 입고 검사를 지원하기 위해 자재 인증서, 치수 보고서 및 청결도 문서를 제공할 수 있습니다.
재료 검증
재료 검증
치수검사
GD&T 검사
스레드 검사
표면 마감 검사
최종검사
포장검사
| 검사 항목 | 장비/방법 | 일반적인 반도체 부품 |
|---|---|---|
| 치수검사 | CMM · 캘리퍼 · 마이크로미터 | 전체 부품 치수 |
| 보어 및 샤프트 직경 | 보어 게이지 · 핀 게이지 · CMM | 펌프 로터, 밸브 스템, 피팅 |
| 평탄도 및 평행도 | 정반·CMM | 밀봉면, 냉각판 |
| 진정한 위치 | CMM | 구멍 패턴, 가스 분배판 |
| 표면 거칠기 | 거칠기 시험기 | 밀봉면, 웨이퍼{0}}접촉 표면 |
| 스레드 검사 | Go/No-Go 스레드 게이지 | 피팅 및 패스너 |
| 재료 검증 | 분광계 + 재료 인증서 | 입고 원자재(EN 10204 3.1 이용 가능, 요청 시 VIM-VAR 인증) |
| 청결도 확인 | 요청 시 시각적 + 입자 검사 | 클린룸-부품 납품 |
| 최종검사 | CMM + 검사 보고서 | 최종 차원 수용 |
문서화된 품질 관리가 필요합니까?도면과 검사 요구 사항을 보내주십시오.
프로토타입 및 반도체용 소량{0}}CNC 가공
반도체 프로젝트는 종종 프로토타입 - 새로운 도구 설계, 프로세스 키트 개발, 생산 전에 검증해야 하는 업그레이드 부품 또는 교체 구성 요소로 시작됩니다. 우리는 지원합니다프로토타입 및 소량-CNC 가공초기 샘플부터 반복적인 소규모-배치 주문까지.
프로토타입 가공
새로운 도구 개발, 프로세스 검증 및 설계 변경을 위한 것입니다.
일반적인 수량:1~10개
낮은-생산량
파일럿 시스템, 도구 업그레이드 및 초기 생산 실행의 경우.
일반적인 수량:10–1,000+개
반복 생산
예비 프로세스 키트 및 확립된 디자인의 반복 주문용입니다.
일반적인 수량:프로젝트 요구 사항에 따라
적합
진공 챔버 및 가스 전달 하드웨어
웨이퍼 핸들링 및 클램핑 부품
식각, 증착, 이온주입 부품
RF, 전기 및 열 관리 부품
계측 및 검사 설비
기존 도구용 예비 부품 및 프로세스 키트
반도체 CNC 부품의 포장 및 리드타임
포장
개인 보호:가공된 표면을 위한 PE 백, 폼 또는 보호 필름
청정실 포장:청소된 부품을 깨끗한 백에 이중-포장(질소-퍼지 옵션 사용 가능)
작은 부품:긁힘과 부분-대-접촉을 방지하기 위해 칸막이로 구분된 상자
정밀 부품:중요한 구성품을 위한 폼 인서트 및 별도의 수납공간
맞춤 포장:부품 번호, 라벨, 수량 및 고객-별 포장 요구사항
일반적인 리드타임
| 주문 유형 | 일반적인 리드타임 |
|---|---|
| 원기 | 영업일 기준 5~10일 |
| 낮은-주문량 | 영업일 기준 10~20일 |
| 생산순서 | 영업일 기준 15~30일 |
| 반복 주문 | 영업일 기준 10~25일 |
구체적인 배송 일정이 필요하신가요?프로젝트별 견적에 대한 도면, 수량, 마감 요구 사항을 보내세요.-
FAQ
Q: 어떤 반도체 CNC 가공 부품을 제조할 수 있나요?
A: 우리는 맞춤형 진공 챔버 부품, 플랜지 및 가스 라인 피팅, 가스 분배 플레이트, 웨이퍼 클램프 및 링, 로봇 암 부품, 펌프 및 밸브 부품, 이온 주입기 빔라인 부품, RF 부품, 냉각 플레이트, 방열판 및 반도체 장비용 프로세스 키트 부품을 제조합니다.
Q: 어떤 CNC 가공 공차를 달성할 수 있습니까?
A: 당사의 표준 CNC 공차는 일반적으로 ±0.05mm이며, 형상, 재료 및 도면 요구 사항에 따라 정밀 가공은 ±0.02mm까지, 주요 기능은 ±0.005~0.01mm까지 선택됩니다.
Q: 진공 부품용 316L VIM-VAR을 공급할 수 있나요?
답: 그렇습니다. 초-고진공-진공 서비스의 경우 재료 인증과 함께 공급되는 가스 함량이 낮은 316L VIM-VAR(진공 유도 용해 및 진공 아크 재용해)을 가공할 수 있습니다. 가스 방출 감소 및 입자 포집을 위해 전해연마를 사용할 수 있습니다.
Q: 클린룸-에 적합한 세척 및 포장을 제공하나요?
답: 그렇습니다. 부품은 다단계로 초음파 세척, 건조 및 -클린 백(질소 제거 옵션)에 이중 포장하여 클린룸 배송을 위해 표면에 입자가 없는 상태를-유지할 수 있습니다.
Q: 자재 인증서와 검사 보고서를 제공할 수 있나요?
답: 그렇습니다. 프로젝트 요구 사항에 따라 재료 인증서(VIM-VAR 인증을 포함한 EN 10204 3.1), 치수 검사 보고서, CMM 보고서 및 표면 마감 기록을 제공할 수 있습니다.
Q: 비자성 부품을 가공할 수-있나요?
답: 그렇습니다. 우리는 자성을 피해야 하는 응용 분야를 위해 316L 스테인레스, 5등급 티타늄, 알루미늄 6061-T6 및 PEEK를 포함한 비자성 등급을{1}가공합니다.
Q: 반도체 부품에는 어떤 표면 마감 처리를 하시나요?
A: 재료 및 용도에 따라 전해연마, 부동태화, 유형 II 및 유형 III 경질 아노다이징, 무전해 니켈 도금, 금 및 주석 도금, 비드 블라스팅 및 클린룸 청소를 제공합니다.
Q: 2D 도면과 CAD 파일을 허용합니까?
A: 일반적인 STEP, STP, IGES, IGS, SolidWorks, DXF 및 2D 도면 파일을 사용하여 작업할 수 있습니다.
Q: 프로토타입 및 소량{0}}생산을 지원합니까?
답: 그렇습니다. 우리는 1~10개의 프로토타입 수량, 10~1개의 소량-생산,000+ 프로세스 키트 및 예비 부품에 대한 반복 생산 주문을 지원합니다.
Q: 반도체 CNC 부품의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?
답변: 일반적인 리드 타임은 부품 복잡성, 수량, 재료 및 마감에 따라 프로토타입의 경우 영업일 기준 5~10일, 소량 주문의 경우 영업일 기준 10~20일, 생산 주문의 경우 영업일 기준 15~30일입니다.
2D 도면 또는 3D CAD 파일, 재료 등급, 수량, 공차 및 마감 요구 사항을 보내십시오..
인기 탭: 반도체 CNC 가공 부품, 중국 반도체 CNC 가공 부품 제조업체, 공급업체, 공장, 티타늄
이전
없다당신은 또한 좋아할지도 모릅니다
문의 보내기